算力大时代，启幕新未来|世界半导体大会CIC灼识专场论坛成功举办

8月19日上午，CIC灼识咨询作为战略合作伙伴亮相2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，顺利召开【算力大时代，启幕新未来】专场论坛摩尔币。本次论坛内容聚焦半导体行业市场前景及发展趋势、光子芯片的产业能力、碳化硅功率半导体及数据处理器的前瞻应用等。

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本次活动也特别邀请到了图灵量子信息战略总监王新文、深圳基本半导体副总经理喻双柏、芯启源南京公司总经理侯树海、矽睿科技业务拓展高级总监冯棕煦，与大家分享半导体行业的最新趋势和前景摩尔币。

在专场论坛上，CIC灼识咨询合伙人赵晓马分析了后摩尔定律时代半导体的行业焦点、应用前景以及市场规模，并分享了对未来半导体行业发展趋势的理解摩尔币。

CIC灼识咨询合伙人赵晓马

分享主题：后摩尔时代的新集成与新材料

CIC灼识咨询合伙人赵晓马提出，随着半导体行业进入后摩尔时代，新集成Chiplet和新材料SiC逐渐成为技术创新的焦点摩尔币。其中，Chiplet由于其高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本受到广泛关注，在延续摩尔定律的“经济效益”方面被寄予厚望，在FPGA、GPU等高性能计算市场具备很高潜力；新材料SiC制成的第三代功率半导体器件具备耐高温、耐高压等优势，在新能源汽车、开关电源等领域逐渐得到广泛应用，未来SiC器件将在制造工艺、结构改善和性能改进方面做出进一步突破，推动商业化应用进程。

来源：CIC灼识咨询

在集成电路发展中，技术进步的主要来源一直是微尺寸发展摩尔币。摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。然而，近两年来先进制程工艺逐渐遇到瓶颈，半导体行业进入后摩尔时代。

来源：CIC灼识咨询

根据CIC灼识咨询，2021年全球Chiplet市场规模达到18.5亿美元，预计未来五年仍将以46.0%的年均复合增长率高速增长，2025年将增长到84亿美元摩尔币。

来源：CIC灼识咨询

Chiplet模式落地必须实现异构芯片的集成，其中涉及两个难点：异构芯片之间的互连、集成性能的优化，而先进封装技术是后者的关键摩尔币。先进封装技术以晶圆级封装、2.5D/3D封装及SiP系统级封装为发展焦点，在近十年间快速发展迭代，整体呈现出先进封装和芯片制造融合的趋势。

来源：CIC灼识咨询

新材料是后摩尔时代半导体技术进步的另一大方向，第三代半导体SiC即将迎来高速增长摩尔币。随着SiC产业链逐渐成熟，未来SiC衬底成本将逐渐与Si持平，商业化前景广阔。2021年全球SiC功率器件市场规模已达84亿元人民币，预计2026年将增长到199.5亿元人民币，其中新能源汽车和工控为增长较快的应用领域，中国SiC器件市场发展迅速，在全球市场的份额逐步增长。

来源：CIC灼识咨询

SiC功率器件产业链结构与硅基功率半导体类似，但SiC器件衬底占据成本的半壁江山，因此，衬底供应商掌握了碳化硅产业链的核心话语权摩尔币。目前，全球SiC衬底市场主要被国外巨头占领，国内SiC起步不晚，未来国内企业将在全球SiC产业链中扮演更重要的角色。

图灵量子信息战略总监王新文

分享话题：光子芯片驱动新一代信息技术

图灵量子信息战略总监王新文指出，电子计算在摩尔定律下濒临极限， 量子计算是新一轮科技革命和产业变革的基础科技，其中光子芯片在环境适应性方面具有天然优势，同时通过大规模三维光量子集成技术实现算力超越，可用于高速矩阵运算、光学人工神经网络及光子计算机等细分领域，从而深度赋能生物制药、人工智能等行业，存在巨大产业化潜力摩尔币。

深圳基本半导体副总经理喻双柏

分享话题：功率半导体的碳化硅时代

深圳基本半导体副总经理喻双柏指出，功率半导体已进入以碳化硅SiC为主的第三代半导体时代，目前，SiC主要应用于新能源汽车、工业电源等领域，未来将拓展到轨道交通、智能电网等行业，拥有广阔前瞻应用市场，同时随着SiC材料单晶生长、衬底切割、功率器件结构设计及功率模块封装等技术的创新发展，SiC功率器件性能及可靠性进一步提升，驱动碳化硅市场规模不断扩大摩尔币。

芯启源南京公司总经理侯树海

分享话题：高效算力摩尔币，低碳运行

芯启源南京公司总经理侯树海指出，随着5G时代业务种类及数据量激增，数据处理器DPU将取代传统CPU引领算力新时代，DPU在释放算力、降本增效、节能减排及信息安全方面效益明显，将成为智能驾驶、元宇宙及云计算等高算力领域新的算力底座，共同构成DPU全栈开放生态摩尔币。

圆桌论坛

矽睿科技业务拓展高级总监冯棕煦表示，传感器是半导体中唯一具备数据采集功能的器件，在下一代传感器方面，有几个关键的方向：第一，就是组合传感器的形式摩尔币。第二，它需要有一定的性能，同时有较低的功耗，当然尺寸跟成本都还是有一定要求。第三，封装技术将不同功能的器件封装在一起。在“智能化”时代，未来传感器势必将有更大的舞台。